特性: | KLIPPEL R&D系统 | KLIPPEL QC系统 |
|---|---|---|
| 电压和位移之间的传递函数Hx(f)=X(f)/U(f) | LPM, TRF, SCN | TSX |
| 线性参数 (Thiele-Small) | LSI3, LPM, PWT, SCN, SPM | |
非线性参数 | LSI3, SPM, PWT, | MSC |
| 峰值、RMS值和直流位移 | MSC, DCX | |
| Rub&Buzz分析 | TRF PRO | SPL, SPL-IMP |
左图显示了端电压以相同步长增加时音圈位移的正负峰值。对于10伏的正弦激励在低于共振频率 (fs = 50 Hz)处，基波分量被压缩且位移低于线性预测值8dB；共振频率以上时，扬声器中的非对称性产生直流分量，使音圈向负方向偏移2mm。
KLIPPEL R&D系统 (开发)
模组 | 备注 |
|---|---|
TRF通过使用整形的激励信号（以10dB每倍频程增强至较高频），以足够信噪比SNR测量高频处的位移传递函数Hx(f)。 | |
LPM通过使用多音信号测量音圈位移，该多音信号有最好的信噪比，并且产生最小的非线性失真。这对于无扰动技术情况下进行T/S参数的可靠测量非常重要。 | |
| 大信号识别 (LSI3) | LSI3在换能器识别的所有状态测量音圈的峰值和谷值位移。一旦建模参数可用，音圈位移也将被估计。 |
DIS模组测量峰值、RMS值和直流位移与频率和输入电压之间的关系。 | |
SCN可以提供音圈在圆周上平均的音圈位移平均值。 |
KLIPPEL QC系统 (产线终端测试)
模组 | 备注 |
|---|---|
| 电机+悬挂系统检查 (MSC) | MSC测试任务通过使用导入的Bl(x=0)和测量的电压电流来预测音圈位移。 |
| 声压测试任务 (SPL) 声压和阻抗测试任务 (SPL-IMP) | The SPL相关任务分析行程信号，提供详细的位移分析（相位、基波、失真）。请注意，需要进行适当的激光传感器校准。 |
| 阻抗测试任务 (IMP) T/S参数激光拟合 (TSX) | 和LPM非常相关，有TSX插件的IMP测试任务分析三个信号：电压、电流和音圈位移，可提供使用chirp或者多音激励信号的位移频谱和传递函数Hx(f)以及计算出的T/S参数。
|
| 动态位移检查和控制 (DCX) | SPL任务的DCX插件使用位移传感器分析位移包络和音圈的动态偏移。可以应用限制并且可以检测到压缩和非线性（不稳定的线圈位置）效应。推荐使用带有直流耦合输入的KA3硬件。 |
示例：
KLIPPEL产品模板
模板名称 | 应用 |
|---|---|
DIS X Fundamental, DC | 位移的基本分量和直流分量 |
TRF H(f)= X/voltage | 传递函数H(f)= 位移(f)/电压(f) |
TRF rubb+buzz w/o Golden Unit | 根据应用笔记AN22在无黄金样情况下进行Rub&Buzz检测 |
TRF rubb+buzz with Golden Unit | 根据应用笔记AN23在有黄金样情况下进行Rub&Buzz检测 |
DIS Compliance Asymmetry AN 15 | 根据应用笔记AN15检查由顺性引起的非对称性 |
DIS Motor stability | 根据应用笔记AN14在1.5fs (此时Xdc最大)处检查电机稳定性 |
LSI Tweeter Nonlin. Para Sp2 | 在灵敏电流传感器2处针对fs>400 Hz的高音扬声器的测量 |
LSI Headphone Nonlin. P. Sp2 | 在灵敏电流传感器2处测量fs < 300的耳机的非线性参数 |
LSI Woofer Nonl. P. Sp1 | 在标准电流传感器1处测量fs < 300的低音扬声器的非线性参数 |
LSI Woofer Nonl.+Therm. Sp1 | 在标准电流传感器SP1处测量fs < 300的低音扬声器的非线性和热参数 |
LSI Woofer+Box Nonl. P Sp1 | 在标准电流传感器SP1处测量共振频率fs < 300的低音扬声器 (工作在自由空气、密闭或者开口腔体中)的非线性参数 |
LSI Microspeaker Nonl. P. Sp2 | 在灵敏电流传感器2处测量fs >300的微型扬声器的非线性参数 |
SIM closed box analysis | 从LSI BOX导入大信号参数仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、失真 |
SIM Compression Out(In) | 从LSI导入大信号参数在四个频率处仿真随输入幅度变化的输出幅度；仿真结果与DIS Compression Out(In)相当. |
SIM Motor Stability | 根据应用笔记AN14检查电机稳定性；仿真结果可与DIS Motor stability 相当. |
SIM vented box analysis | 从LSI BOX导入大信号参数仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、谐波失真 |
SIM X Fundamental, DC | 从LSI导入大信号参数，仿真最大位移、直流位移、压缩；仿真结果与DIS X Fundamental, DC 相当. |
AUR auralization | 大信号性能的实时可听化 |
Diagnost. MIDRANGE Sp1 | 使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的中频驱动单元进行全面的测试 |
Diagnost. RUB&BUZZ Sp1 | 使用不断增加的电压 (馈入到高功率设备)进行Rub&Buzz批量测试 |
Diagnost. RUB & BUZZ Sp2 | 使用不断增加的电压 (馈入到低功率设备)进行Rub&Buzz批量测试 |
Diagnost. SUBWOOFER (Sp1) | 使用标准电流传感器1对谐振频率在10 Hz < fs < 70 Hz之间的超低音喇叭进行全面的测试 |
Diagnostics MICROSPEAKER Sp2 | 使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的微型扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics TWEETER (Sp2) | 使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的高音扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics VENTED BOX SP1 | 使用标准电流传感器1对开口箱系统进行全面的测试 |
Diagnostics WOOFER (Sp1) | 使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的超低音扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics WOOFER Sp1,2 | 使用电流传感器1和2对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的超低音扬声器进行全面的测试 |
W. Klippel, et al., “Distributed Mechanical Parameters of Loudspeakers Part 1: Measurement,” J. of Audio Eng. Soc. 57, No. 9, pp. 500-511 (2009 Sept.).
W. Klippel, et al., “Distributed Mechanical Parameters of Loudspeakers Part 2: Diagnostics,” J. of Audio Eng. Soc. 57, No. 9, pp. 696-708 (2009 Sept.).
W. Klippel, “Assessment of Voice-Coil Peak Displacement Xmax,” J. of Audio Eng. Soc. 51, Heft 5, pp. 307 - 323 (2003 May).
R. H. Small, “Closed-Box Loudspeaker Systems, Part I: Analysis,” J. Audio Eng. Soc., Volume 20, pp. 798 – 808 (1972 Dec.).