特性: | KLIPPEL R&D系统 |
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输出幅度和输入幅度的关系 | DIS, SIM, MTON, TBM |
热功率压缩 | DIS, SIM, LSI3, PWT, MTON |
非线性幅度压缩 | DIS, SIM, MTON, TBM |
左图显示了音圈位移的幅度 (基波分量)与端电压的关系。低电压 (U<2Vrms)时,如线性参数建模所预测的一样,输入和输出幅度之间几乎存在线性关系。在较高的振幅时,电机和悬挂系统中的非线性会导致输出振幅的软限制,从而限制了最大输出,但是同时也保护了音圈架打底到下极板。
KLIPPEL R&D系统 (开发)
模组 | 备注 |
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DIS模块通过使用单音和双音信号执行稳态失真测量,得到以dB表示的基波分量及其压缩的幅值。DIS会逐步增加激励的幅度,如果音圈温度或失真超过用户定义的极限,会保护被测换能器。可以根据国际标准使用预激励时间进行短时或长时测量。 | |
SIM考虑非线性和热参数来预测大信号性能。它揭示了引起基波压缩和限制最大声输出的音圈温度和最大位移。 | |
大信号识别 (LSI3) | LSI3测量被测设备的音圈温度和电输入功率。从这些信息还可以计算出由音圈发热引起的功率压缩(以dB表示)。 |
功率测试 (PWT) | |
多音测量 (MTON) | MTON模组通过比较被测设备DUT在不同电压值情况下的传递函数来测量压缩量,可以定义最大压缩和失真以及最大温升来避免DUT在测量过程中被损坏。 |
猝发音测量 (TBM) | TBM模块针对输入电压和频率运行带限猝发测量,并以dB为单位测量失真和压缩。 |
KLIPPEL产品模板
模板名称 | 应用 |
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DIS Compression Out(in) | 四个频率点处测量输出幅度与输入幅度的关系 |
DIS 3D Harmonics AN 9 | 根据应用笔记AN9测量关于频率和电压的谐波失真 |
DIS 3D Intermodulation AN8 | 根据应用笔记AN8测量关于频率和电压的互调失真 |
DIS Harmonics vs. Voltage | 随幅值变化的谐波失真测量 |
DIS X Fundamental, DC | 位移的基频和直流分量 |
SIM Compression Out(In) | 从LSI导入大信号参数在四个频率处仿真随输入幅度变化的输出幅度;仿真结果与DIS Compression Out(In)相当. |
Diagnost. MIDRANGE Sp1 | 使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的中频驱动单元进行全面的测试 |
Diagnost. SUBWOOFER (Sp1) | 使用标准电流传感器1对谐振频率在10 Hz < fs < 70 Hz之间的超低音喇叭进行全面的测试 |
Diagnostics MICROSPEAKER Sp2 | 使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的微型扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics TWEETER (Sp2) | 使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的高音扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics VENTED BOX SP1 | 使用标准电流传感器1对开口箱系统进行全面的测试 |
Diagnostics WOOFER (Sp1) | 使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的超低音扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics WOOFER Sp1,2 | 使用电流传感器1和2对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的超低音扬声器进行全面的测试 |
Thermal Parameters (woofer) | 根据识别的低音扬声器热参数对热传递行为进行分析 |
Thermal Parameters AN 18 | 根据应用笔记AN18,使用PWT模块测量热参数 |
Thermal Parameters AN 19 | 根据应用笔记AN19,使用PWT模块测量热参数 |
LSI Tweeter Nonlin. Para Sp2 | 使用灵敏电流传感器2测量fs > 400 Hz的高音扬声器 |
LSI Headphone Nonlin. P. Sp2 | 使用灵敏电流传感器2测量耳机 (fs < 300 Hz)的非线性参数 |
LSI Woofer Nonl. P. Sp1 | 使用标准电流传感器1测量低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性参数 |
LSI Woofer Nonl.+Therm. Sp1 | 使用标准电流传感器SP1测量低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性和热参数 |
LSI Woofer+Box Nonl. P Sp1 | 使用标准电流传感器SP1测量在自由空气、密闭或开口箱中工作的低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性参数 |
LSI Microspeaker Nonl. P. Sp2 | 使用灵敏电流传感器2测量微型扬声器 (fs > 300 Hz)的非线性参数 |
TRF Equiv. Input Harm. (SPL) | 通过测得的失真的反滤波处理计算出等效谐波输入失真 |
SIM Equiv. Input Harmonics | 从LSI导入大信号参数仿真等效输入谐波失真;仿真结果与TRF Equiv. Input Harm. (SPL)相当. |
SIM Therm. Analysis (1 tone) | 基于LSI导入的热参数,使用单音激励信号仿真热传递行为 |
SIM Therm. Analysis (2 tone) | 基于LSI导入的热参数,使用双音激励信号仿真热传递行为 |
SIM X Fundamental, DC | 从LSI导入大信号参数,仿真最大位移、直流位移、压缩;仿真结果与DIS X Fundamental, DC 相当. |
PWT 8 Woofers Param. ID Noise | 使用内部测试信号 (无循环、无步进)对低音扬声器进行参数识别 |
PWT EIA accelerated life test | 根据EIA 426 B A. 4使用任意外部信号来监测温度、功率和阻抗的加速寿命测试 |
PWT IEC Long term Voltage | 根据IEC 60268-5中段落17.3,无参数测量的功率测试来确定长时最大电压,针对一个设备监测电压、电阻、温度和功率 |
PWT IEC Short term Voltage | 根据IEC 60268-5中段落17.2,无参数测量的功率测试来确定短时最大电压,针对一个DUT监测温度、功率和电阻 |
PWT Powtest (fast Temp.) | 使用馈入到IN1中的外部连续信号 (噪声)进行功率测试以快速监测温度、功率和电阻 |
PWT Powtest EXT. GENER. | 使用馈入到IN1中的外部连续信号 (噪声)进行功率测试以监测温度、功率和电阻 |
PWT Powtest LIMITS | 针对一个DUT进行无参数测量的功率测试以找到最大输入电压、功率和温度的限制值 |
PWT Powtest MUSIC | 使用任意外部信号进行无参数测量的功率测试以监测温度、功率、电压和电阻 |
PWT Powtest SWEEP | 使用低波峰系数的扫频信号进行功率测试以监测音圈的热时间常数 |
PWT Powtest TIME Const. | 使用循环 (ON/OFF时段)的内部测试信号进行功率测试来测量音圈的时间常数 |
MTON Short term ampl. comp. @ OUT1; IEC 60268-21 | 使用输出端OUT1测量符合IEC 60268-21的短期幅值压缩 |
MTON Short term ampl. comp. @ SP1; IEC 60268-21 | 使用输出端SP1测量符合IEC 60268-21的短期幅值压缩 |
MTON Long term ampl. comp. @ OUT1; IEC 60268-21 | 使用输出端OUT1测量符合IEC 60268-21的长期幅值压缩 |
MTON Long term ampl. comp. @ SP1; IEC 60268-21 | 使用输出端SP1测量符合IEC 60268-21的长期幅值压缩 |
TBM ANSI/CEA2010A | 符合ANSI/CEA-2010-A 标准的最大SPL测量 |
TBM ANSI/CEA2010B | 符合ANSI/CEA-2010-B 标准的最大可用声压级-峰值测量 |
TBM ANSI/CEA2034 | 符合ANSI/CEA-2034标准的轴上最大声压级-峰值测量 |
W. Klippel, Tutorial “Loudspeaker Nonlinearities - Causes, Parameters, Symptoms,” J. of Audio Eng. Soc. 54, No. 10, pp. 907-939 (2006 Oct.).
W. Klippel, “Assessment of Voice-Coil Peak Displacement Xmax,” J. of Audio Eng. Soc. 51, Heft 5, pp. 307 - 323 (2003 May).
W. Klippel, “Nonlinear Large-Signal Behavior of Electrodynamic Loudspeakers at Low Frequencies,” J. of Audio Eng. Soc., Volume 40, pp. 483-496 (1992).
W. Klippel, “Prediction of Speaker Performance at High Amplitudes,” presented at 111th Convention of the Audio Eng. Soc., 2001 September 21–24, New York, NY, USA.
W. Klippel, “Nonlinear Modeling of the Heat Transfer in Loudspeakers,” J. of Audio Eng. Soc. 52, Volume 1, 2004 January.
C. Zuccatti, “Thermal Parameters and Power Ratings of Loudspeakers,” J. of Audio Eng. Soc., Volume 38, No. 1, 2, 1990 January/February.
K. M. Pedersen, “Thermal Overload Protection of High Frequency Loudspeakers,” Report of Final Year Dissertation at Salford University.
Henricksen, “Heat Transfer Mechanisms in Loudspeakers: Analysis, Measurement and Design,” J. of Audio Eng. Soc., Volume 35, No. 10, 1987 October.