KLIPPEL R&D系统 (开发)
模组 | 备注 |
|---|---|
| 仿真 (SIM) | SIM模组通过使用大信号模型，并测量扬声器的线性和非线性集总参数，来预测互调失真。表达的结果和DIS模组有相似的格式。 |
DIS模组根据通用国际标准，提供一个双音激励来执行互调测量。DIS也可以分离出幅度调制失真，揭示包络的变化。 |
KLIPPEL产品模板
模板名称 | 应用 |
|---|---|
DIS IM Dist. (bass sweep) | 使用变化的低音信号 (fs/4 < f1 < 4fs)和固定语音信号 (f2 >> fs)测量电流和声压中的互调失真 |
DIS IM Dist. (voice sweep) | 使用固定低音信号 (f2 < fs)和变化的语音信号 (f1>> fs)测量电流和声压中的互调失真 |
DIS Separation AM Distortion | 根据应用笔记AN10测量幅度调制失真 |
Diagnost. MIDRANGE Sp1 | 使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的中频驱动单元进行全面的测试 |
Diagnost. RUB&BUZZ Sp1 | 使用不断增加的电压 (馈入到高功率设备)进行Rub&Buzz批量测试 |
Diagnost. RUB & BUZZ Sp2 | 使用不断增加的电压 (馈入到低功率设备)进行Rub&Buzz批量测试 |
Diagnost. SUBWOOFER (Sp1) | 使用标准电流传感器1对谐振频率在10 Hz < fs < 70 Hz之间的超低音喇叭进行全面的测试 |
Diagnostics MICROSPEAKER Sp2 | 使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的微型扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics TWEETER (Sp2) | 使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的高音扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics VENTED BOX SP1 | 使用标准电流传感器1对开口箱系统进行全面的测试 |
Diagnostics WOOFER (Sp1) | 使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的超低音扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics WOOFER Sp1,2 | 使用电流传感器1和2对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的超低音扬声器进行全面的测试 |
SIM IM Dist. (bass sweep) | 使用变化的低音信号 (fs/4 < f1 < 4fs)和固定语音信号 (f2 >> fs)仿真电流和声压中的互调失真；仿真结果与DIS IM Dist. (bass sweep)相当. |
SIM IM Dist. (voice sweep) | 使用固定低音信号 (f2 < fs)和变化的语音信号 (f1>> fs)仿真电流和声压中的互调失真；仿真结果可与DIS IM Dist. (voice sweep)相当. |
SIM Separation AM Distortion | 根据应用笔记AN10仿真幅度调制失真；仿真结果与DIS Separation AM Distortion 相当. |
SIM closed box analysis | 从LSI BOX导入大信号参数仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、失真 |
SIM vented box analysis | 从LSI BOX导入大信号参数，仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、谐波失真 |
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