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箱体参数

特性:

KLIPPEL R&D系统 KLIPPEL QC系统

端口共振频率 fb 

LSI3MSC, IMP

开口箱的品质因数Qlb

LSI3MSC, IMP

开口箱系统可以通过等效电路建模,该等效电路包括一个声学顺性Cab、一个声学质量Map和表示箱体泄漏和端口处气流喷射损耗的电阻Ral。这些参数对于扬声器系统的开发以及产线终端测试都很重要,因为它们可以指示出箱体泄漏和阻尼材料阻塞了端口入口。端口孔的不对称形状可能会导致气流整流,从而在箱体内部产生直流压力,并在音圈位移中产生直流分量.


KLIPPEL R&D系统 (开发)

模组

备注

大信号识别 (LSI3)

LSI3在小信号和大信号域中识别开口箱系统的线性集总参数。相对于端口共振相对独立于振幅,品质因数Qbl会随振幅而显著降低。这是由于非线性电阻Rbl(pbox)随箱体内部的声压而变化的.

示例:

上图显示了电机和悬挂系统检查 (MSC)的设置情况,用于测量开口箱系统集总参数。无需使用其他传感器,并且可以通过长电缆测量换能单元。该测量对生产噪声完全免疫。
上图显示了电机和悬挂系统检查 (MSC)的设置情况,用于测量开口箱系统集总参数。无需使用其他传感器,并且可以通过长电缆测量换能单元。该测量对生产噪声完全免疫。

KLIPPEL QC系统 (产线终端测试)

模组

备注

电机+悬挂部件检查 (MSC)

MSC同样也可以在少于1s的时间内测量箱体的集总声学参数,这些参数可揭示箱体内部的泄漏和端口被阻尼材料阻塞.

阻抗测试任务 (IMP)

 



KLIPPEL产品模板

模板名称

应用

LSI Woofer+Box Nonl. P Sp1

使用标准电流传感器SP1测量在自由空气、密闭或开口箱中工作的低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性参数

Diagnostics VENTED BOX SP1

使用标准电流传感器1对开口箱系统进行全面的测试

SIM closed box analysis

从LSI BOX导入大信号参数仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、失真

SIM vented box analysis

从LSI BOX导入大信号参数,仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、谐波失真


标准

音频工程学会
AES2 Recommended practice Specification of Loudspeaker Components Used in Professional Audio and Sound Reinforcement (AES2推荐的用于专业音频和声音增强的扬声器组件的实用规范)

国际电工委员会
IEC 60268-5 Sound System Equipment, Part 5: Loudspeakers (IEC60268-5声音系统设备,第5部分: 扬声器)
IEC 62458 Sound System Equipment – Electroacoustic Transducers - Measurement of Large Signal Parameters (IEC62458 声音系统设备 - 电声换能器 - 大信号参数的测量)
IEC 62459 Sound System Equipment – Electroacoustic Transducers – Measurement of Suspension Parts (IEC62459 声音系统设备 - 电声换能器 - 悬挂部件的测量)




论文和预印本

W. Klippel, et al. “Fast Measurement of Motor and Suspension Nonlinearities in Loudspeaker Manufacturing,” presented at the 127th Convention of the Audio Eng. Soc., 2009 October 9-12, New York, NY, USA.

R. H. Small, “Direct-Radiator Loudspeaker System Analysis,“ J. of Audio Eng. Soc., Volume 20, pp. 383 – 395 (1972 June).

R. H. Small, “Closed-Box Loudspeaker Systems, Part I: Analysis,” J. Audio Eng. Soc., Volume 20, pp. 798 – 808 (1972 Dec.).

A. N. Thiele, “Loudspeakers in Vented Boxes: Part I and II,” in Loudspeakers, Volume 1 (Audio Eng. Soc., New York, 1978).

W. Klippel, “Measurement of Large-Signal Parameters of Electro-dynamic Transducer,” presented at the 107th Convention of the Audio Eng. Soc., New York, September 24-27, 1999, Preprint 5008.

W. Klippel, “Dynamical Measurement of Non-Linear Parameters of Electro-dynamical Loudspeakers and their Interpretation”, J. of Audio Eng. Soc. 30 (12), pp. 944 - 955, (1990).

W. Klippel, “Nonlinear Modeling of the Heat Transfer in Loudspeakers,” J. of Audio Eng. Soc. 52, Volume 1, 2004 January.