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电压和电流

特性:

KLIPPEL R&D系统

额定噪声电压

PWT, LSI3

短时最大电压

TRF, PWT, LSI3, DIS, TBM, MTON

长时最大电压

PWT, LSI3, DIS

峰值和rms值、波峰系数

PWT, LSI3, LAA

概率密度函数

PWT

峰值和rms值、波峰系数、概率密度函数和频谱是描述电压信号的最重要特征。

由换能器处理的最大输入电压rms值取决于激励信号的特性和其他测量条件(例如环境温度)。RMS值的主要限制因素是最大允许的音圈温度和低频处高位移引起的机械负载以及高频处加速度在材料内部产生的高应变和应力值。显著的谐波和互调失真、不规则缺陷的症状(Rub&Buzz)、基频分量的热压缩和非线性压缩指示了可用工作范围的上限。在临界幅值下,换能器将被损坏。下面引用的国际标准定义了经滤波的噪声、正弦信号、猝发音和其他具有特定ON/OFF循环时间以及幅值功能曲线的激励信号的属性,来检测特定换能器允许的短时和长时值。

左图显示了使用粉噪的电压rms值和峰值与测量时间的关系,该粉噪根据固定的循环时间打开和关闭,并以幅值功能曲线增加。

KLIPPEL R&D系统 (开发)

模组

备注

大信号识别 (LSI3)

LSI3模组识别非线性和热参数,可以揭示热限制和机械限制的物理原因。

功率测试 (PWT)

PWT是找出最大输入电压同时监测测试期间的所有状态信号和参数变化的理想工具。使用DA2,PWT最多可以监视2个被测设备(DUT),而使用功率监视器PM8则可以最多监视8个DUT。内部发生器根据各种标准提供通用的测试信号(噪声、正弦扫描),包括开/关循环和用于增加电压的幅度功能曲线。死亡报告可以以高分辨率监视破坏过程。

3D失真测量 (DIS)

DIS模块是使用非常短正弦音来测量电输入电压并监视大信号域中的基频分量(位移或声压)、非线性失真和其他症状(例如dc位移)的理想工具。当失真或音圈温度超过极限值时,保护系统可能会跳过高振幅的测量。

传递函数测量 (TRF)

TRF模组可用来产生在几个周期内由整形包络的正弦猝发音,来测量最大短时电压(<1s),该电压受机械负载的限制要比音圈加热的限制更大。

实时音频分析仪 (LAA)LAA允许同时测量电压和电流。可以使用内部噪声发生器,或者用户专门定义的测试信号(作为音频文件),可以设计不同的测试,比如耐久性测试或者短脉冲。没有施加保护,因此可以以高分辨率的死亡故障报告来进行破坏性测试。
多音测量 (MTON)MTON模组通过比较被测设备DUT在不同电压值情况下的传递函数来测量压缩量,可以定义最大压缩和失真以及最大温升来避免DUT在测量过程中被损坏。
猝发音测量 (TBM)TBM模组提供自动音频猝发测量序列来测量包括电压和电流的不同信号。使用完全可调的猝发音激励信号,在用户自定义的一组频率处增加输入电平进行自动重复测量,直到达到谐波失真阈值。

KLIPPEL产品模板

模板名称

应用

Diagnost. MIDRANGE Sp1

使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的中频驱动单元进行全面的测试

Diagnost. RUB&BUZZ Sp1

使用不断增加的电压 (馈入到高功率设备)进行Rub&Buzz批量测试

Diagnost. RUB & BUZZ Sp2

使用不断增加的电压 (馈入到低功率设备)进行Rub&Buzz批量测试

Diagnost. SUBWOOFER (Sp1)

使用标准电流传感器1对谐振频率在10 Hz < fs < 70 Hz之间的超低音喇叭进行全面的测试

Diagnostics MICROSPEAKER Sp2

使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的微型扬声器进行全面的测试

Diagnostics TWEETER (Sp2)

使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的高音扬声器进行全面的测试

Diagnostics VENTED BOX SP1

使用标准电流传感器1对开口箱系统进行全面的测试

Diagnostics WOOFER (Sp1)

使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的超低音扬声器进行全面的测试

Diagnostics WOOFER Sp1,2

使用电流传感器1和2对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的超低音扬声器进行全面的测试

Equivalent Input Dist. AN 20

根据应用笔记AN20测量等效输入失真

Thermal Parameters (woofer)

根据识别的低音扬声器热参数对热传递行为进行分析

Thermal Parameters AN 18

根据应用笔记AN18,使用PWT模块测量热参数

Thermal Parameters AN 19

根据应用笔记AN19,使用PWT模块测量热参数

LSI Tweeter Nonlin. Para Sp2

使用灵敏电流传感器2测量fs > 400 Hz的高音扬声器

LSI Headphone Nonlin. P. Sp2

使用灵敏电流传感器2测量耳机 (fs < 300 Hz)的非线性参数

LSI Woofer Nonl. P. Sp1

使用标准电流传感器1测量低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性参数

LSI Woofer Nonl.+Therm. Sp1

使用标准电流传感器SP1测量低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性和热参数

LSI Woofer+Box Nonl. P Sp1

使用标准电流传感器SP1测量在自由空气、密闭或开口箱中工作的低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性参数

LSI Microspeaker Nonl. P. Sp2

使用灵敏电流传感器2测量微型扬声器 (fs > 300 Hz)的非线性参数

TRF Crest Harmonics (x,f)

与位移相关的谐波失真的波峰系数,来找出Rub&Buzz和其他扬声器缺陷

TRF rubb+buzz w/o Golden Unit

根据应用笔记AN22,在没有"黄金样"情况下进行Rub&Buzz检测

TRF rubb+buzz with Golden Unit

根据应用笔记AN23,在有"黄金样"情况下进行Rub&Buzz检测

DIS Compression Out(in)

四个频率点处测量输出幅度与输入幅度的关系

DIS Harmonics vs. Voltage

随幅值变化的谐波失真测量

DIS SPL, Harm protected

有保护的谐波失真测量

SIM Compression Out(In)

从LSI导入大信号参数在四个频率处仿真随输入幅度变化的输出幅度;仿真结果与DIS Compression Out(In)相当。

SIM Therm. Analysis (1 tone)

基于LSI导入的热参数,使用单音激励信号仿真热传递行为

SIM Therm. Analysis (2 tone)

基于LSI导入的热参数,使用双音激励信号仿真热传递行为

PWT 8 Woofers Param. ID Noise

使用内部测试信号 (无循环、无步进)对低音扬声器进行参数识别

PWT EIA accelerated life test

根据EIA 426 B A. 4使用任意外部信号进行加速寿命测试,监测温度、功率和电阻

PWT IEC Long term Voltage

根据IEC 60268-5中段落17.3,无参数测量的功率测试来确定长时最大电压,针对一个设备监测电压、电阻、温度和功率

PWT IEC Short term Voltage

根据IEC 60268-5中段落17.2,无参数测量的功率测试来确定短时最大电压,针对一个DUT监测温度、功率和电阻

PWT Powtest (fast Temp.)

使用馈入到IN1中的外部连续信号 (噪声)进行功率测试以快速监测温度、功率和电阻

PWT Powtest EXT. GENER.

使用馈入到IN1中的外部连续信号 (噪声)进行功率测试以监测温度、功率和电阻

PWT Powtest LIMITS

针对一个DUT进行无参数测量的功率测试以找到最大输入电压、功率和温度的限制值

PWT Powtest MUSIC

使用任意外部信号进行无参数测量的功率测试以监测温度、功率、电压和电阻

Rated Umax based on SPLmax, IEC 60268-21通过基于SPLmax的间接测量来评定符合IEC 60268-21的最大输入值Umax


标准

音频工程学会
AES2 Recommended practice Specification of Loudspeaker Components Used in Professional Audio and Sound Reinforcement (AES2推荐的用于专业音频和声音增强的扬声器组件的实用规范)

消费电子协会
CEA-426-B Loudspeakers, Optimum Amplifier Power (CEA-426-B 扬声器,最佳放大器功率)

欧洲电信标准化协会
EIA 426B Loudspeaker Power Rating Test CD provided by ALMA International (EIA 426B 由ALMA国际提供的扬声器功率相关测试CD)

国际电工委员会
IEC 60268-5 Sound System Equipment, Part 5: Loudspeakers (IEC 60268-5声音系统设备,第5部分: 扬声器)




论文和预印本

Y. Shen, “Accelerated Power Test Analysis Based on Loudspeaker Life Distribution,” presented at the 124th Convention of Audio Eng. Soc., May 2008, Preprint 7345.

W. Klippel, “Nonlinear Modeling of the Heat Transfer in Loudspeakers,” J. of Audio Eng. Soc. 52, Volume 1, 2004 January.

C. Zuccatti, “Thermal Parameters and Power Ratings of Loudspeakers,” J. of Audio Eng. Soc., Volume 38, No. 1, 2, 1990 January/February.

K. M. Pedersen, “Thermal Overload Protection of High Frequency Loudspeakers,” Report of Final Year Dissertation at Salford University.

Henricksen, “Heat Transfer Mechanisms in Loudspeakers: Analysis, Measurement and Design,” J. of Audio Eng. Soc., Volume 35, No. 10, 1987 October.