特性: | KLIPPEL R&D系统 | KLIPPEL QC系统 |
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端口共振频率 fb | LSI3 | MSC, IMP |
开口箱的品质因数Qlb | LSI3 | MSC, IMP |
开口箱系统可以通过等效电路建模,该等效电路包括一个声学顺性Cab、一个声学质量Map和表示箱体泄漏和端口处气流喷射损耗的电阻Ral。这些参数对于扬声器系统的开发以及产线终端测试都很重要,因为它们可以指示出箱体泄漏和阻尼材料阻塞了端口入口。端口孔的不对称形状可能会导致气流整流,从而在箱体内部产生直流压力,并在音圈位移中产生直流分量。
左图显示了电机和悬挂系统检查 (MSC)的设置情况,用于测量开口箱系统集总参数。无需使用其他传感器,并且可以通过长电缆测量换能单元。该测量对生产噪声完全免疫。
KLIPPEL R&D系统 (开发)
模组 | 备注 |
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LSI3在小信号和大信号域中识别开口箱系统的线性集总参数。相对于端口共振相对独立于振幅,品质因数Qbl会随振幅而显著降低。这是由于非线性电阻Rbl(pbox)随箱体内部的声压而变化的。 |
KLIPPEL QC系统 (产线终端测试)
模组 | 备注 |
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MSC同样也可以在少于1s的时间内测量箱体的集总声学参数,这些参数可揭示箱体内部的泄漏和端口被阻尼材料阻塞。 | |
阻抗测试任务 (IMP) | 基于电阻抗和相位,推导出精确的集总参数模型。开口箱模型参数 (QB, fB) 是根据拟合算法计算的,并且可以根据限制进行检查。 |
KLIPPEL产品模板
模板名称 | 应用 |
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LSI Woofer+Box Nonl. P Sp1 | 使用标准电流传感器SP1测量在自由空气、密闭或开口箱中工作的低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性参数 |
Diagnostics VENTED BOX SP1 | 使用标准电流传感器1对开口箱系统进行全面的测试 |
SIM closed box analysis | 从LSI BOX导入大信号参数仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、失真 |
SIM vented box analysis | 从LSI BOX导入大信号参数,仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、谐波失真 |
音频工程学会
AES2 Recommended practice Specification of Loudspeaker Components Used in Professional Audio and Sound Reinforcement (AES2推荐的用于专业音频和声音增强的扬声器组件的实用规范)
国际电工委员会
IEC 60268-5 Sound System Equipment, Part 5: Loudspeakers (IEC60268-5声音系统设备,第5部分: 扬声器)
IEC 62458 Sound System Equipment – Electroacoustic Transducers - Measurement of Large Signal Parameters (IEC62458 声音系统设备 - 电声换能器 - 大信号参数的测量)
IEC 62459 Sound System Equipment – Electroacoustic Transducers – Measurement of Suspension Parts (IEC62459 声音系统设备 - 电声换能器 - 悬挂部件的测量)
W. Klippel, et al. “Fast Measurement of Motor and Suspension Nonlinearities in Loudspeaker Manufacturing,” presented at the 127th Convention of the Audio Eng. Soc., 2009 October 9-12, New York, NY, USA.
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R. H. Small, “Closed-Box Loudspeaker Systems, Part I: Analysis,” J. Audio Eng. Soc., Volume 20, pp. 798 – 808 (1972 Dec.).
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W. Klippel, “Measurement of Large-Signal Parameters of Electro-dynamic Transducer,” presented at the 107th Convention of the Audio Eng. Soc., New York, September 24-27, 1999, Preprint 5008.
W. Klippel, “Dynamical Measurement of Non-Linear Parameters of Electro-dynamical Loudspeakers and their Interpretation”, J. of Audio Eng. Soc. 30 (12), pp. 944 - 955, (1990).
W. Klippel, “Nonlinear Modeling of the Heat Transfer in Loudspeakers,” J. of Audio Eng. Soc. 52, Volume 1, 2004 January.